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　　在2年前，NVIDIA GeForce MX系列显卡还是高性能轻薄本的首选，不过随着搭载Radeon 680M GPU的锐龙6000移动处理器的面世，核显的性能首次超过了同时代的MX550，这也直接导致了GeForce MX系列的退市。

　　今年上半年，AMD发布了新一代的锐龙7000系列移动处理器，其内置的Radeon 780M GPU性能可媲美GTX 1650 MAX-Q独显，毫无疑问是地表最强核显。

　　锐龙7 7840HS是AMD专门为轻薄本设计的高性能移动处理器，基于台积电4nm制程工艺，Zen4 CPU架构，8核心16线MB三级缓存，性能相比Zen3构架的锐龙9 6900HS提升15%以上。

　　核显则升级到了RNDA3构架的Radeon 780M，拥有12组CU单元共768个流处理器，另外由于采用了双发射设计的流处理器单元设计，相同的流处理器数量，RDNA3的浮点性能2倍于RDNA2。

　　当然，想要完全发挥锐龙7 7840HS的性能潜力，必须要给够功耗。RedmiBook Pro 15 2023锐龙版拥有54W的满血性能释放，相比以往35W、45W的轻薄本，整体性能可以进一步提升5~10%。

　　除了处理器的升级，在硬件方面， RedmiBook Pro 15 2023锐龙版还有非常多的亮点。

　　在做工方面，RedmiBook Pro 15 2023锐龙版使用了Macbook同款的顶级CNC一体精雕工艺和6系航空级铝合金材质，相比以往的RedmiBook在质感上有了肉眼可见的提升。