北京罗克维尔斯新专利：提升芯片间通信速度的革命性进展

　　在追求更快、更高效的科技潮流中，北京罗克维尔斯科技有限公司近期申请了一项创新专利，正如金融界于2025年2月21日报道的，这项名为《芯片间串口通信方法、装置、介质及设备》的专利，旨在显着提升芯片之间通信握手的速度。

　　根据国家知识产权局的信息，专利公开号为CN119493754A，申请日期为2023年8月。此项技术方案的核心在于将微控制器（MCU）进行高效初始化，主芯片就能迅速监听从芯片所发送的请求握手信号。在司空见惯的芯片互动中，主芯片与从芯片之间的沟通，通常需要等待信息传递的相对漫长过程，而该专利技术通过优化握手信号的接收及反馈时间，有望大幅缩短这一过程，使得两者间的通信效率得到极大提升。

　　从企业背景来看，北京罗克维尔斯成立于2017年，总部位于北京市，注册资本高达1亿元人民币，致力于科技推广和应用服务。通过天眼查的数据分析显示，公司不仅在知识产权方面拥有3144项专利，还参与了若干招投标项目，展现出强大的市场竞争力与科研能力。

　　随着芯片行业的发展，对通信效率的要求也水涨船高，因此，这一专利无疑是为科技行业注入了一针强心剂，也为未来的技术发展指明了方向。我们期待罗克维尔斯的这一新进展，能在更多应用场景中实现价值，连接未来的每一个可能。返回搜狐，查看更多